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兴森科技：现有IC封装基板2万平米月产能将于年底满产
6月15日晚间，兴森科技在互动平台表示，公司是国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业，可为客户提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；公司现有IC封装基板 ...查看更多
宏和科技：超细纱线进入投资建设阶段，5G商用催生新需求
6月14日晚间，宏和科技（603256）发布公告，回复上交所对公司2019年年报问询。同时公司表示黄石宏和子公司超细电子纱生产车间已进入投资建设阶段，有望改变公司长期进口超细电子纱原材料的局面。 作 ...查看更多
【PCB应用】LoC与LoPCB技术在新冠诊断中的应用
简介 “新型冠状病毒：蔓延全球的疫情”已然成为世界各地的头条新闻。 新型病毒暴发之后，必须尽早进行流行病学调查和临床调查，而COVID-19 ...查看更多
覆铜板用功能填料市场现状与发展趋势分析
功能填料种类繁多，包括硅微粉、氧化铝、滑石粉、云母粉等，其具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，其最主要的应用之一就是作为覆铜板（简称CCL）填料，已成为覆铜板中除铜箔、 ...查看更多
【PCB材料】罗杰斯：分销商及制造商发展趋势
I-Connect007编辑团队采访了罗杰斯公司的Roger Tushingham，他介绍了公司当前的优先事项、近期发生的种种变化，他还从全球供应商的角度出发，阐释了自己对分销及制造发展趋势的看法。& ...查看更多
临安PCB板材头部企业积极抢滩5G市场
近日，华立公司旗下的华正新材与国内电路板头部企业深南电路签订了战略合作协议，成为深南电路的战略供应商。标志着临安在进军5G产业上迈出了耀眼一步。 华正新材专业生产覆铜箔基板，覆铜箔基 ...查看更多
